La pared térmica Vertiv™ CoolLoop es una solución de refrigeración integral que ofrece de 350 a 500 kW, diseñada para optimizar el rendimiento de las unidades de tratamiento de aire con agua helada para instalaciones de suelos de losa. Ubicada en el lado de la galería, admite una amplia gama de cargas de TI, desde sistemas tradicionales refrigerados por aire hasta refrigeración híbrida avanzada para entornos de IA y HPC. Ayuda a los centros de datos en la nube, de hiperescala y de coubicación a alcanzar objetivos clave como aumentar la densidad de racks, reducir los costes operativos y acelerar la implementación. Además, aborda necesidades empresariales y técnicas críticas, como la optimización del espacio, el control de la temperatura, la fiabilidad operativa, una mayor eficiencia y una instalación simplificada.