THERMOCHIP FLOOR es un panel sándwich para forjados interiores y entreplantas, formado por un tablero de fibro-yeso, un núcleo aislante de poliestireno extruido (XPS) y un segundo tablero de fibro-yeso.
THERMOCHIP FLOOR es la solución para forjados interiores y entreplantas. Se instala sobre la estructura portante del forjado. Sobre él se puede disponer un tablero de alta densidad y un panel técnico de suelo radiante, configurable según la demanda energética de cada proyecto. El panel se recubre con un tablero de fibro-yeso que servirá de soporte al revestimiento final de la estancia.
Disponibilidad en regiones
| Sudamerica | Europa |
|---|---|
Argentina | España |
Bolivia | |
Brasil | |
Chile | |
Colombia | |
Ecuador | |
Guayana Francesa | |
Guyana | |
Islas Malvinas (Falkland Islands) | |
Paraguay | |
Perú | |
Surinam | |
Uruguay | |
Venezuela |
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