Die Vertiv™ CoolLoop Thermalwand ist eine schlüsselfertige Kühllösung mit einer Leistung von 350 bis 500 kW, die die Performance von Kaltwasser-Lüftungsanlagen für Bodenplatteninstallationen optimiert. Sie wird auf der Galerieseite positioniert und unterstützt ein breites Spektrum an IT-Lasten – von herkömmlichen luftgekühlten Systemen bis hin zu fortschrittlichen Hybridkühlungen für KI- und HPC-Umgebungen. Cloud-, Hyperscale- und Colocation-Rechenzentren profitieren von der CoolLoop, da sie wichtige Ziele wie höhere Rackdichte, geringere Betriebskosten und eine beschleunigte Bereitstellung erreichen. Darüber hinaus erfüllt sie kritische geschäftliche und technische Anforderungen, darunter optimale Raumnutzung, Temperaturregelung, Betriebssicherheit, gesteigerte Effizienz und vereinfachte Installation.